Демонтаж микросхем

[Boston]

Всю микросхему

'Vaklin' *'May 4 2005, 16:46']260 градусов являеться подходящей температуры для выпаивания планарных микросхем. Прогревать от 30 секунд до минуты. Не дергать силой. Микросхема должна сама отделиться Если быстрее чем за 30 секунд выпаял микросхему у тебя температура высокая. Если грееш больше минуты и ничего не случаеться то надо увеличить нагрев. Тоже самое с потоком воздуха. Если все с платы слетает то явно перебор имееться. Китайских станциях под 100 баксов уже почти везде. Спрашивайте у GSM'щиков. Обязательно пользоваться флюсом! Иначе припой окисляеться и не расплавишь и на 500 градусов. Флюс тоже от туда. Греть конечно всю микросхему. Нету повода для страха. Ведь BGA только так и грееться. Идея с насадками под определенных типов панелек не подходящая. Даже китайцы перестали их производить.



Вроде как все ...



P.S. Не стоить самому делать ... если за 100 баксов есть в наличности.

[*"44558"]<{POST_SNAPBACK}>[/post]

Получается,что перед выпаиванием микруху необходимо смазать флюсом,

правильно ли я понял?

[Vaklin]

Да. Все правильно понял. У металов есть неприятная особенность. Примерно Алюминий плавиться при 660.2 градуссов. Но его окись при 1400 - 1600. Со свинцом и оловом хотя и не такая огромная разница, но все ровно существует. Поэтому надо использовать чего нибуд которое выполнить двух действий сразу:

1. Растворить окись.

2. Не дасть доступ кислороду для получения нового такого.



Можно и простой канифоли, можно и всякими дорогими флюсами. Обьязательно читать рекомендаций по применению конкретного флюса! И во всех случаях убирать остатков и мыть.

[Kapitan]

Флюс не на микруху, а на ее ножки! и на плату...

[Vaklin]

'Kapitan' *'May 13 2005, 16:23']Флюс не на микруху, а на ее ножки! и на плату...

[*"46922"]<{POST_SNAPBACK}>[/post]

Ну это само собой ... и на микрухе конечно можно но он ничем не поможет.

'Vaklin' *'May 13 2005, 11:10']Да. Все правильно понял. У металов есть неприятная особенность. Примерно Алюминий плавиться при 660.2 градуссов. Но его окись при 1400 - 1600. Со свинцом и оловом хотя и не такая огромная разница, но все ровно существует. Поэтому надо использовать чего нибуд которое выполнить двух действий сразу:

1. Растворить окись.

2. Не дасть доступ кислороду для получения нового такого.



Можно и простой канифоли, можно и всякими дорогими флюсами. Обьязательно читать рекомендаций по применению конкретного флюса! И во всех случаях убирать остатков и мыть.

[*"46852"]<{POST_SNAPBACK}>[/post]

Скажите,а необходима какая_то выдержка во времени между нанесением

флюса и выпаиванием,чтобы расстворилась вышеуказанная окись или

можно сразу выпаивать после промазки флюсом?

[Master]

Нанёс и вперёд

[quote]'Master' *'May 15 2005, 01:44']Нанёс и вперёд

[Vaklin]

'Seka' *'May 15 2005, 00:13']Скажите,а необходима какая_то выдержка во времени между нанесением

флюса и выпаиванием,чтобы расстворилась вышеуказанная окись или

можно сразу выпаивать после промазки флюсом?

[*"47311"]<{POST_SNAPBACK}>[/post]

Окись раствориться только после нагревания до температуры близкой к плавлению припоя. Так что ждать не стоит.

[Vaklin]

'Seka' *'May 15 2005, 01:18']Видел один флюс подешевле в круглой банке,похожая из под крема для обуви,а другой дороже,тугоплавкий,тем что мобильщики пользуются,так какой лучше брать для наших целей?

[*"47324"]<{POST_SNAPBACK}>[/post]

Тот который похожий на беленкого густого крема (иногда есть и коричневый, волосами тянеться) подходить для BGA потому что он становиться довольно твердым в холодном состояний после прогревания и удерживает микросхему к плате. В связи с тем, что пока ты не собираешься поят таких микросхем, то бери тот который подешевле.