А вот здесь у тебя ошибка косяк...

нельзя так делать как ты дуешь....

Сначало надо греть постепенно корпус микросхемы..а потом только по кругу гонять горячий воздух по ногам микросхемы..

Иначе у тебя кристал лопнет при перепаде температуры от ног и всего корпуса...особенно такого не любит память..флешки,еепромки,атм елы и прочая лабуда запильная..

Логике похер что и как греется...

А так все нагрето и выпаивается без проблем...

Спасибо, учтем. Но память я обычно насадкой гдето 5мм грею, и как мне кажется на сам корпус примерно 70% температуры задувается.

Что касается проциков dip - аналогично. А вот PLCC как Ты говоришь, сперва прогреваю, потом по ногам бью. Перегревом не разу (тфу тфу тфу) не убил. Вот статика пару раз подлянку сделала :12

З.Ы. Хотя нельзя сравнивать твои "производственные" количества, и мои чисто "ремонтные" количества выпаянных микрух. Темболее если возможно пытаюсь делать внутрисхемно.

Тоже давно пользуюсь феном хорошо получается

Фен лучше чтоб был с компрессором внутри станции, а воздух подавался по трубке. Надежней так.

100п согласен.

фены с карлсоном внутри не внушают доверия,

хотя те, что с компрессором внутри очень шумные (моя например сильно грохочет)

У памяти же вроде есть какая-то устойчивость к статике? Статика может на процессор попасть?

Что для этого посоветуете делать? В перчатках может ковыряться?



А на какую температуру выставляете фен? 350 - нормально?

Примерно 300-320 градусов хватает...

Я например делаю так...По старинке...

Сначало оплеткой медной с паяльником прохожусь по ногам микросхемы,чтобы основное олово удалить с ног..

А потом только воздухом начинаю греть и снимать микруху..

Тем самым получается,что не долго все греется и перегревается...Тонкий слой олова на ногах после оплетки проще разогреть воздухом...

Оплетку использую в особых случаях..когда чего-то не желательно убивать и неохота потом дампы искать ....

А так 340 градусов как дал на корпус со 100 лапами и двай по кругу водить..пока не сдвинется с места...



От высокой температуры убивались: (когда раза по 5 выпаивал-впаивал)

АТ89С5131 TQFTP-64 убивалась память..

Атмега-8 SO тоже самое еепром внутри кирдык было...

Но это только от множественного впаивания выпаивания....

Еще было один раз FT245RL сдохла после 10 сдувания... Это были эксперименты с Вагтахой

Вполне нормально, расстояние от носика насадки до памяти от 0.5 до 1 см, естественно дуть на ножки по кругу, пинцетом шевеля чип, когда олово расплавится то ты это сам увидишь, по люфту памяти.

Казимиру Алмазову:

Алексей, а какие флюсы используешь для планарников?

ЛТИ-120 хоть и старо..зато надежно...и пайка зеркало получается..

Заливаю в бутылочку из под лака для ногтей...в которой есть кисточка...Вот ей и мажу флюсом посадочные места и ноги микросхем..

Правда потом мыть надо 50/50 спирт/бензин калоша..

Пробывал безотмывочным дорогим флюсом..Мне чего то не понравилось...ЛТИ-120 под микроскопом видно как флюс растекается..